近日，JEDEC固态存储协会公布了最新的LPDDR6标准JESD209-6，旨在显著提升内存速度和效率金控配资·，适用于包括移动设备和人工智能（AI）在内的多种应用，以满足这些领域不断飙升的市场应用需求。
据TrendForce报道，包括、SK海力士和美光在内的DRAM制造商早已启动了DDR6的开发工作，专注于芯片设计、控制器验证和封装模块集成。目前已经完成DDR6原型芯片设计，正在与英特尔和AMD等内存控制器和平台厂商合作进行接口测试。
在产品支持方面金控配资·，预计2026年起，将会有新款处理器开始支持DDR6，目标客户包括AI服务器、HPC系统和高端笔记本电脑。不过DDR6要真正进入大规模采用阶段，还要等到2027年。
JEDEC去年提供了DDR6初步草案，性能和架构方面取得了重大进步，正式规范很快会到来。DDR6将转向多通道设计，采用4×24位子通道，而DDR5 目前是2×32位设置，这将会带来更好的并行处理、数据流和带宽利用率，尽管也对模块I/O设计和信号完整性提出了更高的要求。
预计DDR6的速率从8.8 Gbps起步，最高至17.6 Gbps，甚至可能扩展至21 Gbps。同时DDR6采用新的CAMM2标准，取代长期使用的SO-DIMM和DIMM标准，提供了更高的带宽、更高的密度、更低的阻抗和更纤薄的外形尺寸，也解决了传统内存插槽的物理限制。
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